Cíor
gaIs féidir le wafer borosilicate agus wafer sapphire an trastomhas céanna 100 mm agus tiús 1.0 mm a roinnt, ach cosnaíonn ceann amháin codán den cheann eile agus maireann sé sraith coinníollacha oibre an-difriúla. Is í an bhearna sin a ndéantar an chuid is mó de na botúin cheannaigh sliseog. Go praiticiúil, tagann an wafer optúil ceart síos ar thrí chinneadh a dhéantar san ord seo: roghnaigh an t-ábhar le haghaidh a tharchur, a chruas, agus a iompar teirmeach; figiúirí maoile agus cáilíochta dromchla a shainiú is féidir leis an bpróiseas iartheachtacha a fhulaingt; agus a cheangal ar shonraí iniúchta a chruthaíonn an dá cheann roimh an loingsiú. Oibríonn na hailt thíos trí gach cinneadh ar a seal.
Cad is Wafer Optúil ann?
Is diosca tanaí é wafer optúil d'ábhar de ghrád optúil, go hiondúil gloine, grianchloch comhleáite, nó sapphire aonchriostail, a tháirgtear de réir lamháltais daingean ar thiús, maoile agus cáilíocht an dromchla. Murab ionann agus fuinneog optúil chríochnaithe, atá suiteáilte go díreach isteach i gcosán bíoma, is gnách go bhfuil wafer ina fhoshraith: dromchla tosaigh a bheidh brataithe, patrúnaithe, bannaí nó diced le linn próiseála le sruth.
Ritheann trastomhais chaighdeánacha ó 25.4 mm (1 orlach) go 300 mm, le tiús de ghnáth idir 0.5 agus 1.1 mm, cé gur gnáthamh méideanna saincheaptha i optaic thionsclaíoch. Scarann cúig pharaiméadair slógán inúsáidte ó cheann diúltaithe:
- Athrú tiús iomlán (TTV): an difríocht idir na pointí is tiús agus is tanaí trasna an dromchla snasta.
- Bow agus dlúith: diallais lár-eitleáin an sliseog ón árasán, de ghnáth de bharr strus iarmharach a fhágann meilt nó rádlaithe.
- Cáilíocht an dromchla: gráid scratch-tochailt ar nós 40-20 nó 20-10 in aghaidh an MIL-PRF-13830, a chuireann teorainn le scratches agus tochailtí incheadaithe.
- Garbhacht an dromchla: is gnách go sroicheann sliseog snasta Ra faoi 1 nm, agus stoc snasta dhá thaobh faoi bhun 0.5 nm.
- Coinníoll imill: céimseata chamfer agus teorainneacha sliseanna, a thiomáineann rátaí briste le linn láimhseála agus dicing.
Gloine, Grianchloch, nó Sapphire: Roghnú Ábhar Wafer
Is mó an costas agus an fheidhmíocht atá i gceist le rogha ábhar ná aon chinneadh sliseog eile. Déanann an tábla thíos comparáid idir na raonta maoine a spreagann an roghnúchán, agus míníonn na nótaí ina dhiaidh an áit a dtuilleann gach ábhar a áit.
| Maoin | Gloine Borosilicate | Grianchloch comhleádh | Sapphire (Criostal Singil) |
|---|---|---|---|
| Raon tarchurtha inúsáidte | ~350 nm go 2.5 μm | ~ 180 nm go 3.5 μm, le tarchur láidir UV | ~ 150 nm go 5.5 μm, ag clúdach UV trí mheán-infridhearg |
| Cruas (Mohs) | ~5.5 | ~5.5 go 6.5 | 9, níos deacra ná aon ábhar optúil coitianta ach amháin Diamond |
| Leathnú teirmeach | ~3.3 ppm/K | ~0.5 ppm/K, an-íseal | ~5.3 go 8 ppm/K, treo-spleách |
| Seoltacht theirmeach | ~1 W/m·K | ~1.4 W/m·K | ~25 go 40 W/m·K, scaipeadh teasa den scoth |
| Costas coibhneasta | Íseal | Measartha | Ard |
| Feidhmchláir tipiciúla sliseog | Foshraitheanna nascáil MEMS, iompróirí, optaic taispeána | Bearnaí Photomask, optaic UV, plátaí próisis leathsheoltóra | GaN LED epitaxy, fuinneoga IR, braiteoirí timpeallachta crua |
Nuair a chúngaíonn an rogha go dtí an dá rogha is minice i gcomparáid, is gnách go ndéantar an cinneadh ar tharchur UV agus ar chobhsaíocht theirmeach seachas ar phraghas amháin. Clúdaímid an phéireáil sin go mion inár gcomparáid le grianchloch vs. gloine sliseog optúla .
Glass Wafers: An Capall Oibre le haghaidh Nascála agus Iompróirí
Is iad sliseoga gloine, de ghnáth borosilicate nó spéaclaí optúla comhchosúla, an rogha is éifeachtaí ó thaobh costais nuair nach bhfuil gá le tarchur nó cruas an-mhór. Suíonn a leathnú teirmeach gar go leor do sileacain le haghaidh nascáil anodic, rud a fhágann gur foshraitheanna caighdeánacha iad le haghaidh braiteoirí brú MEMS agus gléasanna inchamhlaithe. Feidhmíonn siad freisin mar sliseog iompróra le linn láimhseáil gléas tanaí agus mar fhoshraitheanna bonn le haghaidh snáthoptaice le patrún. Tá na teorainneacha fíor: tarchur ultraivialait níos laige ná Grianchloch chomhleáite, friotaíocht turrainge teirmeach níos ísle, agus dromchla a scratches níos éasca trí thimthriallta láimhseála arís agus arís eile.
Aiscíní Gloine le haghaidh MEMS, Braiteoir agus Foshraitheanna Optúla Tairgeann sliseoga gloine Borosilicate agus den chineál céanna ar chostas íseal, trédhearcacht, agus leathnú teirmeach gar do sileacain le haghaidh nascáil anodic. Mar sin is fiú iad a athbhreithniú le haghaidh foshraitheanna braite MEMS, sliseog iompróra, agus optaic le patrún nuair nach bhfuil gá le tarchur ultraivialait nó cruas. Féach Táirge → Sliseanna Grianchloch: Leathnú Íseal agus Feidhmíocht Dhomhain-UV
Péireálann sliseog Grianchloch comhleáite leathnú teirmeach an-íseal, thart ar 0.5 ppm/K, atá ord méide faoi bhun an chuid is mó de na spéaclaí, le tarchur láidir go domhain isteach san ultraivialait. Míníonn an teaglaim sin a ról mar bhánna photomask, foshraitheanna optúla UV, agus plátaí próiseála taobh istigh den trealamh leathsheoltóra. Tá aird tuillte ag gaiste ceannaigh amháin: is féidir le "grianchloch" grianchloch comhleáite éagruthach nó grianchloch criostalach piezoelectric a chiallaíonn, agus tá difríocht shuntasach idir an dá cheann i bpraghas, in-mheicniúlacht agus i bhfeidhmiú. Deimhnigh cé acu ceann atá de dhíth ar an bpróiseas sula n-iarrann tú comharthaí athfhriotail.
Grianchloch comhleádh Wafers with Low Expansion and UV Transmission Nascann sliseog Grianchloch comhleáite leathnú teirmeach timpeall 0.5 ppm/K le tarchur láidir go domhain isteach san ultraivialait. Is fiú breathnú orthu le haghaidh bearnaí photomask, optaic UV, agus plátaí próisis trealaimh leathsheoltóra, ar choinníoll go dteastaíonn an próiseas éagruthach seachas grianchloch criostalach. Féach Táirge → Aiscíní Sapphire: Cruas agus Timpeallachtaí Géire
Cosnaíonn sapphire aonchriostail níos mó in aghaidh na sliseog agus na meaisíní i bhfad níos moille ná gloine nó Grianchloch, ach níl aon rud eile in úsáid optúil coitianta le chéile le cruas 9-Mohs, clúdach speictreach ó thart ar 150 nm go 5.5 μm, agus seoltacht ard teirmeach. Is é an tsubstráit réamhshocraithe le haghaidh epitaxy LED nítríde Gailliam, rogha caighdeánach d'fhuinneoga lár-infridhearg agus braiteoirí atá faoi lé scríobtha nó teocht ard, agus atá ag éirí níos coitianta i optaic feithicleach. Toisc go bhfuil airíonna sapphire ag brath ar threoshuíomh criostalagrafach, ní mór an gearrtha, cibé acu C-eitleán, R-eitleán, nó eitleán eile, a lua go sainráite ar an líníocht.
Aiscíní Sapphire le haghaidh Úsáidí Optúla Epitaxy agus Harsh faoi stiúir Tairgeann sapphire aonchriostail cruas 9-Mohs, tarchur ó thart ar 150 nm go 5.5 μm, agus seoltacht teirmeach ard. Is fiú smaoineamh ar an táirge seo le haghaidh epitaxy GaN LED, fuinneoga lár-infridhearg, agus braiteoirí atá os comhair abrasion nó teocht ard, leis an eitleán criostail sonraithe. Féach Táirge → Sonraíochtaí chun Glasáil a Dhéanamh Sula nIarratar Athfhriotail
Rianaíonn formhór na ndiúltuithe sliseog siar go dtí sonraíochtaí nár luadh riamh, ní go teipeanna déantúsaíochta. Cuir uimhir ar gach mír thíos sula seolann tú iarratas ar luachan:
- Trastomhas agus tiús le lamháltais, mar shampla trastomhas 100 mm ±0.1 mm agus tiús 1.0 mm ±0.05 mm, seachas "100 mm ainmniúil".
- Teorainneacha maoile a mheaitseáil leis an bhfeidhm: d'fhéadfadh go mbeadh éagsúlacht thiús iomlán ag teastáil ó fhoshraitheanna liteagrafaíochta faoi chúpla miocrón trasna an chró soiléir, agus go nglacann úsáid optúil ghinearálta le luachanna níos scaoilte.
- Cáilíocht an dromchla curtha in iúl mar thochailt scratch, go hiondúil 40-20 le haghaidh úsáide ginearálta agus 20-10 nuair a bhíonn solas scaipthe tábhachtach.
- Formáid snasta, aon-taobh nó taobh dúbailte, toisc go bhfuil an dá dhromchla tábhachtach nuair a chothaíonn an sliseog cosán optúil nó oibríocht chucking cruinneas.
- Treoshuíomh criostail le haghaidh sapphire nó cineál gearrtha le haghaidh grianchloch criostalach, a thaispeántar ar an líníocht seachas glacadh leis.
- Ceanglais ghlantacháin, phacáistithe agus dhoiciméadaithe, lena n-áirítear cibé an bhfuil léarscáileanna maoile idirfhearais agus deimhniú comhréireachta de dhíth ar gach luchtóg.
Conas a Bhaintear Maoile amach agus a Fhíoraítear sa Táirgeadh
Tógtar maoile sliseog trí sheicheamh seasta: sábhadh an bhán, meilt go tiús gar-deiridh, rádlaithe chun damáiste fodhromchla a bhaint, ansin snasta, aon-taobh nó taobh dúbailte, chun an dromchla a chur i sonraíocht. Ní mór do gach céim a bhaint as an damáiste atá fágtha ag an gceann os a chomhair, agus rushing céim léiríonn suas mar scratches nó strus iarmharach ag an iniúchadh deiridh.
Baineann fíorú leis an bpróiseáil. Déantar TTV, bogha agus dlúith a thomhas go coitianta le scanadh optúil neamhtheagmhála, agus déantar an figiúr dromchla a dhearbhú le trasnamhaireacht ag tonnfhad sonraithe. Ní féidir figiúr maola luaite gan cró agus tonnfhad, mar shampla "λ/10 árasán" gan aon choinníollacha ceangailte, a chur i gcomparáid le huimhir soláthraí eile, mar sin cuir an dá cheann ar an líníocht.
I gcás ina nÚsáidtear sliseoga Optúla
Tá optaic bunaithe ar wafer le feiceáil i bhfad níos mó tionscail ná déantúsaíocht leathsheoltóra amháin:
- Táirgeadh leathsheoltóra: foshraitheanna photomask, optaic iniúchta, agus sliseog iompróra chun feistí tanaí a láimhseáil.
- Braiteoirí optúla i gcórais íomháithe: táirgeann próiseáil ar leibhéal wafer fuinneoga braiteora, scagairí, agus foshraitheanna micriléine i mbaisceanna le caighdeán dromchla comhsheasmhach.
- Feistí MEMS: sliseoga gloine atá nasctha go hanóidiúil le braiteoirí brú, micreafóin agus athshonairí ó shileacain.
- Córais ultraivialait agus infridhearg: feidhmíonn Grianchloch chomhleáite liteagrafaíocht agus speictreascópacht dhomhain-UV, agus clúdaíonn sapphire fuinneoga lár-IR agus braite ardteochta.
- Feithicleach agus LiDAR: foshraitheanna crua atá cobhsaí go toise le haghaidh optaic astaíre agus glacadóra a chaithfidh maireachtáil ar luascáin creathadh agus teochta.
Rioscaí Coiteann Soláthair agus Conas iad a Sheachaint
Is iad ceithre shaincheist an chuid is mó den trioblóid maidir le sliseog a fhoinsiú:
- Glaonna maoile débhríoch. Tá cró, tonnfhad agus modh tomhais scríofa ar an líníocht de dhíth ar gach figiúr maoile.
- Mílipéadú ábhair. Deimhnigh an gciallaíonn "grianchloch" ábhar comhleáite éagruthach nó stoc criostalach, agus cibé acu an bhfuil sliseog "gloine" borosilicate, aluminosilicate, nó comhdhéanamh eile, toisc go bhfuil difríocht idir gach ceann acu ó thaobh leathnú agus tarchur.
- Éagothroime leathnaithe teirmeach i gcomhthionóil bhanna. Ní mór wafer gloine atá nasctha le sileacain a roghnú le haghaidh comhoiriúnacht leathnaithe, nó scoilteanna bannaí le linn timthriall teirmeach.
- Sonraí iniúchta in easnamh. Gan léarscáileanna interferometer nó deimhniú comhréireachta, ní bhíonn fadhbanna dromchla le feiceáil ach amháin tar éis próiseáil anuas, nuair a chosnaíonn wafer diúltaithe an ceann is mó.
Ag Obair Le Monaróir Wafer Optúil
Tá seicliosta gearr ag teastáil ó cheannaitheoirí a dhéanann measúnú ar sholáthraithe: próiseáil chruthaithe ar na trí ábhar sliseog, cumas rialaithe maoile léirithe, agus córas cáilíochta iniúchta de réir caighdeáin aitheanta. Tá Changzhou Haolilai Photo-Electricity Scientific and Technical Co., Ltd (HLL) tar éis comhpháirteanna optúla beachtais a mhonarú ó 1998 ó áis 35,000 méadar cearnach i gcrios ardteicneolaíochta náisiúnta Changzhou, ag fostú níos mó ná 300 duine agus ag onnmhairiú go dtí níos mó ná 20 tír. Tá deimhnithe ISO 9001:2015, ISO 14001:2015, agus IATF 16949 ag an gcuideachta, a thacaíonn le hobair slabhra soláthair na ngluaisteán, agus oibríonn sí ionad innealtóireachta optúla beachtais cúige a thacaíonn le tionscadail saincheaptha sliseog agus foshraitheanna.
Athraíonn riachtanais wafer go forleathan idir feidhmchláir leathsheoltóra, feithicleach agus léasair, mar sin is é an bealach is tapúla chun praghsáil chruinn a dhéanamh ná líníocht a iompraíonn na sonraíochtaí atá liostaithe thuas. Déanann foireann innealtóireachta HLL athbhreithniú ar riachtanais saincheaptha agus soláthraíonn siad réitigh optúla oiriúnaithe, agus is féidir iarratais ar cheisteanna athfhriotail nó teicniúla a sheoladh tríd an láithreán gréasáin. leathanach teagmhála .
An leagan gearr: roghnaigh an t-ábhar dá n-airíonna optúla agus teirmeacha, sonraigh maoile agus cáilíocht an dromchla le huimhreacha agus coinníollacha tomhais, agus sonraí cigireachta a éileamh le seachadadh. Seachnaíonn ceannaitheoirí a leanann an seicheamh sin na modhanna teipe is daoire i bhfoinsiú sliseog agus bogann siad ó chodanna luachana go páirteanna cáilithe i níos lú timthriallta atriallta.
苏公网安备 32041102000130 号 $ $ $