Sliseanna Optúla: Treoir Roghnú Gloine, Grianchloch agus Sapphire do Cheannaitheoirí

Is éard is sliseog optúil ann ná pláta gloine tanaí comhthreomhar le taobhanna, grianchloch comhleáite, nó sapphire atá lapped agus snasta go dtí go gcomhlíonann an dá aghaidh tiús leibhéal miocrón, maoile, agus lamháltais cáilíochta dromchla. Suíonn sé ag tosach an tógáil le haghaidh braiteoirí íomhá, stoic scagairí, treoraithe tonn, agus eagair snáthoptaice ar leibhéal na slise, áit ar féidir le cúpla miocrón den éagsúlacht tiús iomlán fócas a athrú, tonnchreat a shaobhadh, nó sciath a bhrú a ritheadh as sonraíocht.

Léiriú grád beachtais 0.5 go 3.0 mm tiubh | TTV faoi 1 miocrón | maoile ceathrú-tonn ag 633 nm | Ra faoi 0.5 nm | scratch-dig 40/20 go 10/5

Sroicheann formhór na dtionscadal an chatagóir seo agus tá trí cheist ceangailte: cén t-ábhar, cé na lamháltais, agus cén soláthraí is féidir leis na lamháltais sin a choinneáil thar rith táirgeachta seachas ar shampla snasta amháin. Leanann na hailt thíos an t-ord sin.

Rudaí a Chur i nGníomh go Díreach mar Wafer Optúil

I dtéarmaí ceannacháin, is éard atá i wafer optúil ná substráit optúil lom nó brataithe a sholáthraítear i bhformáid chomhrianta chruinn, chearnógach nó saincheaptha, le ceanglais tríthoiseacha agus dromchla scríofa ar an líníocht seachas a bheith intuigthe ag ainm ábhartha.

Sainmhíniú

Is substráit tanaí cothrom é wafer optúil, de ghnáth 0.3 mm go 3 mm tiubh, déanta as gloine, grianchloch comhleáite, nó sapphire agus próiseáilte go dtí éagsúlacht thiús iomlán sonraithe, maoile agus garbh an dromchla. Feidhmíonn sé mar bhunchiseal optúil nó struchtúrach feiste, ní mar chomhpháirt fheistithe críochnaithe.

Athraíonn an t-idirdhealú sin luachana. Is gnách go mbíonn fuinneog optúil níos tiús, suite i bhfráma go minic, agus díoltar mar chuid chríochnaithe í. Bíonn sliseog níos tanaí, láimhseáiltear é i gcaiséid nó i bpacáistí glóthacha, agus is minic a ghluaiseann sé trí chéimeanna le sruth mar bhratú, nascadh, dicing, nó liteagrafaíocht. Ní bhíonn lamháltais sliseog go huathoibríoch ag soláthraithe a mheaisíníonn fuinneoga go maith, toisc go sraonann páirteanna tanaí faoi bhrú snasta agus go gcailleann siad maoile go tapa.

Sliseog bhabhta. Trastomhais 25 mm, 50 mm, 100 mm, 150 mm, agus 200 mm, ag teacht leis na formáidí iompróra a úsáidtear i línte próisis braiteora agus fótóinic.
Painéil chearnacha agus dronuilleogacha. Suas go dtí thart ar 300 mm ar thaobh, coitianta i taispeáint, soilsiú, agus obair mhúnlú snáthoptaice leibhéal wafer.
Comhrianta saincheaptha. Sliotáin, poill, imill chéimnithe, agus imlíne neamhchiorclach a sholáthraíonn clárú meicniúil nó cosáin sreabhach taobh istigh de thionól.

Gloine, Grianchloch, agus sliseog Sapphire Optúil i gcomparáid

Roghnaigh an t-ábhar de réir banna tonnfhad ar dtús, ansin ag an timpeallacht theirmeach agus meicniúil, ansin de réir costais.

Comparáid foshraithe do na trí ábhar is minice a shonraítear le haghaidh sliseog optúla.
Maoin	Gloine borosilicate	Grianchloch chomhleáite	Sapphire
Tarchur úsáideach	350 - 2000 nm	185 - 2500 nm	150 - 4500 nm
Mohs cruas	5.5	7	9
CTE (ppm/K)	3.3	0.5	5.3 - 8.7
Comhéifeacht athraonta ag 589 nm	1.47	1.46	1.77
Friotaíocht turraing teirmeach	Measartha	Ard	An-ard
Tiús wafer tipiciúil	0.5 - 3.0 mm	0.3 - 6.0 mm	0.3 - 2.0 mm
Costas coibhneasta táscach	1x	3 - 5x	8 - 15x
oiriúnach coitianta	Taispeántais, braiteoirí, optaic infheicthe ginearálta	Optaic UV, próiseas leathsheoltóra, daingneáin ardteochta	Fuinneoga IR, braite timpeallachta crua, dromchlaí caitheamh

Tuilleann Sapphire a phraghas i dtimpeallachtaí infridhearg agus scríobacha, ní sa bhanna infheicthe. Má oibríonn córas idir 400 nm agus 1000 nm, ní fheiceann sé timthriall teirmeach os cionn 150 C, agus ní bhíonn sé faoi lé ceimic ionsaitheach seomra glan, gloine nó grianchloch de ghnáth déanann sé an obair optúil céanna ar feadh i bhfad níos lú. Bíonn Sapphire ar an rogha is saoire nuair a stopann fuinneog scríobtha nó eitseáilte líne táirgeachta.

Custom Sapphire Wafers for Harsh Optical and Substrate Uses

Aiscíní Sapphire Saincheaptha le haghaidh Úsáidí Géar Optúla agus Foshraitheanna Nuair nach leor gloine nó grianchloch le nochtadh infridhearg, scríobach nó ardteochta, soláthraíonn na sliseoga sapphire saincheaptha seo cruas, friotaíocht ceimiceach, agus aonrú leictreach. Féach Táirge →

Ní ábhar amháin é grianchloch comhleáite. Tá difríocht idir gráid optúla in ábhar OH, rang mboilgeog, agus aonchineálacht innéacs, agus cuireann gráid leathsheoltóra teorainneacha docht ar eisíontais mhiotalacha. Is é a shonrú grianchloch gan grád, cuar tarchurtha, agus aicme cuimsithe ar cheann de na cúiseanna is coitianta a dteipeann ar an gcéad loingsiú iniúchadh ag teacht isteach.

Sonraíochtaí le Glasáil Síos Roimh Ordú

Cinneann cúig uimhir an n-iompróidh wafer i do chóras: tiús, lamháltas tiús, éagsúlacht tiús iomlán, maoile, agus garbh an dromchla, le scratch-dig gar taobh thiar de.

1 miocrón TTV, grád beachtas

/- 0.025 mm Caoinfhulaingt tiús

1/4 tonn Maoile ag 633 nm

Ra 0.5 nm Garbhacht snasta

Tiús agus caoinfhulaingt. Ritheann obair tráchtála ag /- 0.05 mm, cruinneas ag /- 0.025 mm, agus is féidir páirteanna beaga a choinneáil go /- 0.01 mm.
Athrú tiús iomlán. An bhearna idir an pointe thickest agus thinnest. Tiomáineann sé earráid toinne, aonfhoirmeacht brataithe, agus aistriú fócais thar eagar leibhéal sliseog.
Maoile. Tuairiscíodh i dtonnta ag 633 nm, áit a bhfuil ceathrú tonn cothrom le thart ar 158 nm den diall. Luaigh an cró tomhais i gcónaí, toisc gur éileamh níos laige é luach a thógtar os cionn 80 faoin gcéad den trastomhas ná uimhir lánchró.
Garbhacht an dromchla. Socraíonn Ra tairseach damáiste scaipthe agus léasair. Tailte snasta caighdeánach in aice le 0.5 nm; sroicheann dromchlaí superpolished 0.2 nm agus thíos le timthriallta níos faide.
Scratch-dig. Sainmhíníonn glaonna ar nós 60/40, 40/20, nó 10/5 scratches agus claiseanna ceadaithe. Is minic a chosnaíonn géarú ó 40/20 go 10/5 níos mó ná caoinfhulaingt tiús níos doichte.
Comhthreomhaireacht, imeall, agus sciath. Cúrsaí dingeacha le haghaidh easláin agus scoilteoirí léasa, ábhar sceallóga imeall le láimhseáil caiséad, agus ábhair ghreamaitheacha brataithe d'aon rud a ghlanadh arís agus arís eile.

Scríobh síos conas a thomhaisfear gach uimhir. Fágann líníocht a deir snas ardchaighdeáin an soláthraí chun a gcaighdeán féin a sheachadadh, agus tarlaíonn an argóint ansin ag cigireacht ag teacht isteach seachas ag luachan.

Conas a Dhéantar Sliseoga Optúla

Gluaiseann gach sliseog trí ullmhú ábhair, múnlú, rádlaithe, snasú, glanadh, agus méadreolaíocht, agus ní féidir le gach céim ach an méid a d'fhág an chéim roimhe sin a bhaint de réir ráta intuartha.

Ullmhúchán ábhair. Déantar leatháin ghloine, dtinní Grianchloch, nó criostail sapphire a ghearradh nó a chroílárú i bearnaí garbha. Deimhnítear an staid annealing agus an strus inmheánach roimh an meaisínithe, toisc go léiríonn strus a scaoiltear níos déanaí mar bhogha.
Múnlú. Táirgeann croí-druileáil, comhrianú CNC, nó gearradh léasair an imlíne agus fágtar stoc le haghaidh rádlaithe. Gearrtar poill agus sliotáin ag an gcéim seo.
Rádlaithe agus meilt mín. Baintear damáiste sábhála as agus bunaíonn sé comhthreomhaireacht. Braitheann baint stoic in aghaidh an taobh ar mhéid na coda agus féadfaidh sé dul thar 100 miocrón.
Snasú. Socraíonn snasta páirce nó ceap, aon thaobh nó dhá thaobh, maoile agus garbh. Is féidir le baisc a bheith ar siúl ar feadh uaireanta, agus is minic a bhíonn tábhacht ag dearadh daingneáin níos mó ná an sciodar.
Glanadh. Coscann céimeanna ultrasonaic agus glantach, sruthlú dí-ianaithe, agus triomú rialaithe comhartha uisce agus iarmhar a thiocfaidh chun bheith ina locht sciath níos déanaí.
Méadreolaíocht. Idirmhéadracht d'ionstraimí maoile, solas geala nó stíle le haghaidh gairbhe, speictreafótaiméadracht le haghaidh tarchurtha, agus micreascópacht le haghaidh sceallóga scratchloiche agus imeall.
Pacáistiú. Socraíonn bagáil seomra glan, iompróirí sliseog, agus cosaint chiumhais cibé an dtagann wafer maith i riocht inúsáidte.

Custom High-Precision Quartz Wafers for Optical and Semiconductor Applications

Sliseanna Grianchloch Ard-Beachtais Chustaim le haghaidh Feidhmchláir Optúla agus Leathsheoltóra Comhcheanglaíonn na sliseog Grianchloch seo leathnú teirmeach íseal agus tarchur ard le haghaidh obair PLC, MEMS, fótóinic agus leathsheoltóra ina bhfuil ábhar rialaithe rádlaithe, snasta agus maoile. Féach Táirge →

Is cumas próisis é maoile, ní céim sórtála. Is féidir le cuid 100 mm a bhogadh ó leath-tonn go ceathrú tonn an t-am snasta a dhúbailt agus a cheangal ar dhaingniúcháin nua, agus is é sin an fáth nach bhfuil an praghas ag scála go líneach le caoinfhulaingt. Nótaí HLL ar conas a rialaítear maoile le linn monarú optúla sliseog clúdaigh an taobh tomhais go mion.

I gcás ina nÚsáidtear sliseoga Optúla

Feictear sliseoga optúla cibé áit a dteastaíonn ciseal bonn cothrom, cobhsaí, trédhearcach ó ghléas: braiteoirí íomhá, cosáin LiDAR, uirlisí próisis leathsheoltóra, fuinneoga infridhearg, agus córais taispeána nó soilsithe.

Leathsheoltóra agus fótóinic

Feidhmíonn sliseog Grianchloch mar iompróirí, foshraitheanna, agus eilimintí optúla i liteagrafaíocht agus trealamh iniúchta, áit a bhfuil íonacht agus éilliú miotalach íseal chomh mór le maoile.

Braiteadh agus íomháú

Braitheann sliseoga clúdaigh le haghaidh braiteoirí CMOS, stoic scagairí, agus eagair snáthoptaice ar leibhéal na slise ar thiús aonfhoirmeach, mar go n-éireoidh éagsúlacht trasna an sliseog athrú fócasach ó dhísle go bás.

Timpeallachtaí infridhearg agus harsh

Freastalaíonn Sapphire ar fhuinneoga léasair infridhearg, íomháú teirmeach, agus braiteadh tionsclaíoch nuair a dhéanfadh scríobadh, nochtadh ceimiceach, agus rothaíocht theirmeach damáiste do ghloine.

Déanann sliseoga gloine an raon is leithne d'fheidhmchláir toirte, ó mhodúil ceamara agus braite tadhaill go diffusers soilsithe agus iompróirí microsreabhán, toisc go bhfuil an t-ábhar saor agus go bhfuil an próiseas snasta bunaithe go maith.

Custom Glass Wafers for Optics, MEMS, and Semiconductor Packaging

Sliseanna Gloine Saincheaptha le haghaidh Optaic, MEMS, agus Pacáistiú Leathsheoltóra I gcás modúil ceamara, braiteoirí, agus eagair optúla le patrún, cuireann na sliseoga gloine saincheaptha seo trédhearcacht, fluaraiseacht íseal, agus foshraitheanna cobhsaí ar fáil i méideanna 4- go 12-orlach. Féach Táirge →

Is é aonfhoirmeacht eagar an riachtanas i bhfolach. Nuair a iompraíonn wafer amháin na céadta lionsaí nó scagairí, tá tábhacht níos mó ag comhsheasmhacht trasna na coda ar fad ná an luach is fearr a thomhaistear ag an ionad, agus is gnách go dtaispeántar an caillteanas toraidh ag an gcomhthionól seachas ag an iniúchadh ag teacht isteach.

Cúrsaí Foinsiú, Cáilíochta agus Seachadta

Cáiligh an próiseas seachas an bróisiúr: iarr sonraí cumais ar an ábhar beacht, an fhormáid agus an teaglaim lamháltais atá á cheannach agat, agus pléigh le deimhnithe mar bhunlíne seachas mar chruthúnas.

Comharthaí soláthraí cumasach

Staidéir inniúlachta ar chodanna inchomparáide, ní sampla amháin is fearr
Rádáil intí, snasú, agus méadreolaíocht seachas cóimeáil amháin
Ainmnithe grád amhábhar le go leor inrianaitheachta
Sonraí iniúchta seolta leis na páirteanna
Próiseas scríofa um fhógra athruithe

Comharthaí rabhaidh

Glactar le haon lamháltas gan plé ar theorainneacha snasta
Maoile luaite gan Cró nó tonnfhad
Uimh interferometer nó garbh tomhas ar an suíomh
Déantar samplaí a snasú de láimh agus an táirgeadh á foinsiú allamuigh
Gan freagra ar phacáistiú, cosaint imeall, nó rang glaineachta

Maidir le doiciméadú, is iad ISO 9001 agus ISO 14001 an gnáthbhonnlíne, agus éiríonn IATF 16949 ábhartha nuair a chothaíonn an wafer clár feithicleach. De ghnáth cuireann ceannaitheoirí leighis agus leathsheoltóra dearbhuithe RoHS agus REACH mar aon le ráiteas glaineachta. Leanann an t-am luaidhe an chaoinfhulaingt freisin: is gnách go seoltar sliseog bhabhta caighdeánach i gloine agus Grianchloch i gceann coicíse nó trí seachtaine, agus is gnách go n-imíonn comhrianta saincheaptha le sliotáin nó poill agus ceadú an chéad earra idir cúig agus ocht seachtaine.

Is é an sliseog is lú costasaí an ceann a théann faoi iniúchadh ag teacht isteach ar an gcéad lastas agus ar an deichiú, agus na sonraí iniúchta céanna ceangailte gach uair.

Má tá an líníocht fós oscailte, an t-ábhar, an fhormáid, agus na lamháltais sprice a sheoladh chuig an bhfoireann innealtóireachta agus iarr ráiteas cumais in aghaidh gach líne sula gcuirtear an t-ordú.

Ceisteanna Coitianta

Cad é an difríocht idir wafer optúil agus fuinneog optúil?

Tá sliseog tanaí, faoi 3 mm de ghnáth, á láimhseáil i gcaiséid, agus úsáidtear é mar bhunchiseal le haghaidh tuilleadh próiseála feiste. Bíonn an fhuinneog níos tibhe, agus í suite i bhfráma nó i gclúdach de ghnáth, agus díoltar í mar chuid críochnaithe tarchurtha nó cosanta. Féadfaidh an dá cheann na hábhair chéanna agus bailchríocha dromchla comhchosúla a úsáid.

Cad iad na méideanna agus na tiús atá réalaíoch?

Ritheann sliseog bhabhta ó 25 mm go 200 mm ar trastomhas, agus sroicheann painéil cearnacha thart ar 300 mm ar thaobh. Braitheann tiús ar an ábhar: is gnách go suíonn gloine agus sapphire idir 0.3 mm agus 3 mm, agus is féidir le grianchloch dul níos tiús le haghaidh úsáid struchtúrach. Faoi bhun 0.3 mm, is iad na fachtóirí teorannacha seachas snasú an bogha, an chipping imeall, agus an láimhseáil.

Conas a roghnaíonn mé gloine, grianchloch agus sapphire?

Tosaigh leis an mbanda tonnfhad, ansin cuir an timpeallacht theirmeach agus meicniúil leis, ansin cuir costas i bhfeidhm. Clúdaíonn gloine an raon infheicthe go heacnamaíoch, síneann Grianchloch comhleáite isteach san ultraivialait agus coinníonn sé cruth trí thimthriall teirmeach, agus clúdaíonn sapphire na socruithe infridhearg móide scríobach nó ceimiceach ionsaitheach.

Cén maoile is féidir le soláthraí a choinneáil i dtáirgeadh toirte?

Ar chodanna 50 mm go 100 mm i gloine nó grianchloch, tá ceathrú tonn ag 633 nm mar sprioc ghnáthamh do polisher taithí, agus tá an deichiú tonn insroichte ar chodanna roghnaithe ar chostas timthriallta níos faide agus toradh níos ísle. Iarr an dáileadh thar bhaisc in ionad an toraidh aonair is fearr.

Meaitseáil an t-ábhar leis an mbanda tonnfhad, socraigh na cúig eochairuimhir ar an líníocht, agus cáiligh an próiseas snasta sula ndéanann tú an praghas a chaibidil.