Cíor
gaCad é Wafer Sapphire I ndáiríre
Is diosca tanaí d'ocsaíd alúmanaim aonchriostail é wafer sapphire atá dírithe ar phlána criostalagrafach, croíthe ó boule fásta, slisnithe, lapped, agus snasta go dtí tiús rialaithe, maoile agus bailchríoch dromchla.
Ní gloine ná sciath é an sapphire. Is é Al2O3 criostalach, an t-ábhar corandam, agus is é sin an fáth a chomhcheanglaíonn wafer críochnaithe cruas Mohs 9 le bearna banna in aice le 8.6 eV agus tarchur úsáideach ó thart ar 0.19 go 5.5 micriméadar.
Is é an treoshuíomh an chéad chinneadh ar aon líníocht, toisc go socraíonn sé cad is féidir a fhás ar an dromchla agus conas a iompraíonn an wafer faoi ualach teirmeach.
- c-eitleán (0001): an réamhshocrú le haghaidh GaN LED agus epitaxy microLED, áit a bhfuil an dromchla heicseagánach ag teacht leis an epilayer.
- r-eitleán: a úsáidtear le haghaidh sileacain-ar-sapphire, áit a ndéantar scannán tanaí sileacain a thaisceadh go heteroepitaxially.
- eitleán agus m-eitleán: treoshuíomhanna taighde neamhpholacha, atá ar fáil ach níos deacra iad a snasú go dtí an garbhacht chéanna.
- Asghearradh: Is iarratas coitianta MOCVD é 0.2 céim i dtreo na haise, agus tá 4 chéim le feiceáil in obair feiste ar leith. Coinnigh an lamháltas go docht, toisc go n-athraíonn sruth gearrtha struchtúr céim le linn fáis.
Trastomhas agus tiús taisteal le chéile. Is iad na méideanna coitianta ná 50.8 mm, 100 mm, 150 mm, agus 200 mm, le tiús ag ardú ó thart ar 430 micriméadar ag 2 orlach go 650 ag 4 orlach agus os cionn 1 mm ag 6 orlach, go simplí toisc nach mairfidh diosca tanaí de chriostail brittle gnáthláimhseáil.
Aiscíní Sapphire i Trastomhas Coiteann agus Tiús Déan athbhreithniú ar roghanna sliseog sapphire aonchriostail ó 2 go 8 orlach, le sonraíochtaí tiús, dromchla agus maoile le haghaidh foshraitheanna optoelectronic agus LED. Féach Táirge → Ó Boule go Wafer Epi-Ready
Déantar sliseog sapphire a tháirgeadh i sé chéim, agus fágann gach céim méarloirg sa deimhniú a sheolann an luchtóg.
Sonraíochtaí a Chinneann Toradh
Cinneann ceithre uimhir an chuid is mó de na cinntí glactha: éagsúlacht thiús iomlán, bogha agus dlúith, gairbhe an taoibh tosaigh, agus lamháltas treoshuímh. Tacaíonn gach rud eile ar an líníocht leis na ceithre cinn sin.
| Paraiméadar | Epi agus grád LED | Grád optúil | Fianaise le hiarraidh |
| Treoshuíomh agus asghearrtha | c-eitleán le asghearrtha 0.2 céim | c-eitleán nó in aghaidh na líníochta | Scanadh díraonta X-gha |
| Trastomhas | 100 mm móide nó lúide 0.2 mm | De réir líníocht | Léarscáil sliseanna imeall |
| Tiús | 650 micriméadar móide nó lúide 25 | 1 mm go 5 mm | Tiús map across the wafer |
| Athrú tiús iomlán | 10 micriméadar nó níos lú | 2 mhicriméadar thar an cró | Cineál taiscéalaí agus limistéar scanadh |
| Bow agus dlúith | 25 micriméadar nó níos lú | Maoile ceathrú-tonn | Modh daingneáin agus tacaíochta |
| Garbhacht an taoibh tosaigh | Ra 0.2 nm, epi-réidh | Ra 1 nm nó níos fearr | Méid scanadh AFM |
| Críochnú taobh chúl | Eitseáilte nó snasta | Talamh breá | Críoch a luaitear ar an deimhniú |
| Próifíl imeall | Talamh cruinn le chamfer agus notch | Imeall snasta | Grianghraf treoshuíomh notch |
Sapphire, Sileacan, agus Grianchloch Taobh le Taobh
Is é Sapphire an tsubstráit le roghnú nuair a chaithfidh an wafer maireachtáil ó theas, ceimic nó solas, ní nuair a chaithfidh sé leictreachas a sheoladh.
- Rialaíonn teochtaí fáis os cionn 1000 C iompróirí polaiméire agus gloine de ghrád íseal.
- Ní mór don dromchla fanacht trédhearcach ón infheicthe isteach sa lár-infridhearg.
- Ábhar friotaíocht ceimiceach agus scratch níos mó ná costas in aghaidh an ceintiméadar cearnach.
- Tá gá ag an bhfeiste le foshraith inslithe, ísealchaillteanas ar mhinicíocht raidió.
- Caithfidh an sliseog féin sruth a iompar, áit a bhfuil sileacain níos simplí agus i bhfad níos saoire.
- Tá gá le tarchur ultraivialait dhomhain faoi bhun 190 nm, áit a n-ionsúnn sapphire.
- Is é scaipeadh teasa an fachtóir teorannaithe i sraith ardchumhachta.
- Ní féidir leis an mbuiséad foshraith a bhfuil praghas air arís agus arís eile os cionn sliseog sileacain den trastomhas céanna a ionsú.
Is é an uimhir theirmeach an ceann a chuireann iontas ar fhoirne dearaidh. Stiúrann Sapphire teas thart ar cheithre huaire níos measa ná sileacain agus timpeall cúig huaire is fiche níos fearr ná Grianchloch chomhleáite, atá inoibrithe le haghaidh astaíre aonair ísealchumhachta agus pianmhar le haghaidh eagar dlúth ardchumhachta. Tiomáineann an réadmhaoin sin go leor den spéis i bhfoshraitheanna le patrún, aistriú scannán tanaí, agus nascáil sliseog.
Aiscíní Grianchloch le haghaidh Feidhmchláir Optúla agus Leathsheoltóra Déan comparáid idir sliseoga grianchloch ard-íonachta le leathnú íseal teirmeach agus trédhearcacht UV-go-NIR le haghaidh úsáidí tonntreoraithe, MEMS, leathsheoltóra agus comhpháirteanna optúla. Féach Táirge → Nuair a Thuilleann Aiscíní Sapphire a bPraghas
Íocann foshraitheanna sapphire astu féin i gceithre theaghlach iarratais, agus tá sonraíocht cheannasach éagsúil ag gach ceann díobh.
GaN LED agus epitaxy microLED
Iompraíonn sliseog c-eitleáin dhá go sé orlach an chairn astaithe solais. Bíonn tionchar ag rialú offcut agus roughness tosaigh ar cháilíocht na criostail, agus mar sin éifeachtacht chandamach seachtrach, níos mó ná aon pharaiméadar eile ag teacht isteach.
Minicíocht raidió agus sileacain-ar-sapphire
Gearrtar toilleas seadánacha i lasca agus scagairí le substráit inslithe. Anseo is é aonfhoirmeacht tiús agus maoile an dromchla is mó atá sa líníocht seachas tarchur optúil.
Clúdaíonn fuinneoga optúla agus braiteoirí
Tarchuireann Sapphire ón infheicthe go dtí thart ar 5.5 micriméadar agus cuireann sé i gcoinne scratch i dtimpeallachtaí scríobacha, mar sin tá sé le feiceáil i bhfuinneoga infridhearg, clúdaigh LiDAR, agus calafoirt ceamara cruaite. Téann raon na bhfeidhmchlár sapphire wafer thar leictreonaic agus optaic i bhfad níos faide ná soilsiú.
Sliseoga iompróra agus chaocha
Athúsáideann próisis ardteochta iompróirí sapphire toisc nach bogann an t-ábhar nó nach n-eascraíonn sé. Leathnaíonn athphollú saol seirbhíse nuair a cheadaíonn rialacha éillithe é.
Windows Optúil Sapphire le haghaidh Úsáidí Cosanta agus Scagtha Féach ar fhoshraitheanna fuinneoige sapphire a thairgeann friotaíocht scratch, trédhearcacht ard, agus scagadh tonnfhad do léasair, fóta-óid, agus córais cumarsáide snáthoptaice. Féach Táirge → Cad atá le Fíorú Sula nOrdaíonn Tú
Gabhann cúig sheiceáil an chuid is mó de na fadhbanna sula sroicheann go leor do bhinse iniúchta isteach.
Má tá sonraíocht débhríoch, réitigh é ag an gcéim líníochta. Seol do líníocht agus do chainníocht chuig ár bhfoireann innealtóireachta agus is féidir an treoshuíomh, an bailchríoch agus an modh iniúchta a shocrú roimh an luachan seachas tar éis an tseachadta.
Ceisteanna Coitianta
An ionann wafer sapphire agus fuinneog sapphire?
Ní hea, tá difríocht idir an bhéim. Déantar wafer a mheas ar éagsúlacht thiús iomlán, ar ghlaineacht na gcáithníní, agus ar dhromchla tosaigh réidh le heipitíteas, agus déantar fuinneog a mheas ar tharchur, ar cháilíocht an dromchla thar cró sainithe, agus ar chríochnú imeall. Is féidir an dá cheann a ghearradh as an boule céanna.
An féidir sliseog sapphire a athúsáid?
Is féidir sliseog iompróra agus caoladóireachta a athshnámh arís agus arís eile nuair a dhéantar éilliú a rialú. Go ginearálta ní féidir le sliseoga eipréidh, toisc go n-ídíonn an chéad rith fáis an dromchla snasta agus an buiséad maoile.
Cén tiús ba cheart dom a ordú?
Lean an trastomhas. Is pointí tosaigh coitianta iad timpeall 430 micriméadar ag 2 orlach, 650 ag 4 orlach, agus 1 mm nó níos mó ag 6 orlach. Laghdaíonn sliseoga níos tanaí mais theirmeach ach ardaíonn siad an baol briste le linn láimhseála agus iompair.
An bhfuil gearradh siar de dhíth orm?
Maidir le GaN arna fhás ag MOCVD ar c-eitleán, is gnách go mbíonn sliocht beag gar do 0.2 céim. Mura bhfuil do phróiseas íogair do struchtúr na gcéimeanna, tá sé níos éasca sliseag ainmniúil ar-ais a aimsiú agus de ghnáth níos saoire.
苏公网安备 32041102000130 号 $ $ $